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Mario Romero TransMedia.cl

Intel,Samung y TSMC se unen para desarrollar los chips del futuro

Escrito por Mario Romero TransMedia.cl el 07/05/2008 en TransMedia.cl
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Samsung Electronics, el mayor fabricante de chips de memoria del mundo, anunció que colaborará con sus máximos rivales Intel y TSMC para desarrollar láminas de silicona -que sirven de base a los microprocesadores- de mayor tamaño que las empleadas en la actualidad. La idea conjunta es impulsar la eficiencia en la producción de los semiconductores. Samsung indicó en un comunicado que trabajará con la estadounidense Intel (el mayor fabricante de semiconductores del mundo) y la taiwanesa TSMC (el mayor fabricante global de chips por contrato del mundo) para facilitar el paso a nuevos estándares de fabricación. De este modo, pretenden ... Leer más
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